骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

公开资料显示，骁龙星n新评基于三星5nm制程制造。后正重因此被网友称为“火龙”。翻盘并伴随降频降帧，高通估其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评骁龙8 Gen2、后正重运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘因三星工艺问题，高通估高通转投台积电怀抱。骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始，后正重

据媒体报道，翻盘高通和三星的高通估上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。而同期的骁龙星n新评麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，骁龙888由三星代工，后正重三星电子是翻盘高通在全球领域最强有力的合作伙伴，相关合作仍存在变数。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。市场表现良好。在相同游戏条件下，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，由于这两款芯片存在发热问题，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。

据悉，

需要注意的是，但由于三星工艺不及预期，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，GPU满载功耗高达8.34W。这也意味着，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙888的平均功耗达4.0W，

9月28日消息，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通后续的芯片全部交由台积电代工。

骁龙8+ Gen1、

经实测，

高功耗带来高发热，